在激光出現(xiàn)之前，只能用硬度較大的物質(zhì)在硬度較小的物質(zhì)上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。激光出現(xiàn)后，這一類的操作既快又安全。

打標(biāo)技術(shù)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。

激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級(jí)，這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。全固體紫外波段激光打標(biāo)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，特別適用于金屬打標(biāo)，可實(shí)現(xiàn)亞微米打標(biāo)，已廣泛用于微電子工業(yè)和生物工程。

激光鏡片激光去重平衡技術(shù)是用激光去掉高速旋轉(zhuǎn)部件上不平衡的過(guò)重部分，使慣性軸與旋轉(zhuǎn)軸重合，以達(dá)到動(dòng)平衡的過(guò)程。激光去重平衡技術(shù)具有測(cè)量和去重兩大功能，可同時(shí)進(jìn)行不平衡的測(cè)量和校正，效率大大提高，在陀螺制造領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。對(duì)于高精度轉(zhuǎn)子，激光動(dòng)平衡可成倍提高平衡精度，其質(zhì)量偏心值的平衡精度可達(dá)1%或千分之幾微米。

激光蝕刻技術(shù)比傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)工藝簡(jiǎn)單、可大幅度降低生產(chǎn)成本，可加工0.15～1微米寬的線，非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。

激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào)，精度可達(dá)0.01%～0.002%，比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調(diào)包括薄膜電阻(0.01～0.6微米厚)與厚膜電阻(20～50微米厚)的微調(diào)、電容的微調(diào)和混合集成電路的微調(diào)。激光存儲(chǔ)技術(shù)是利用激光來(lái)記錄視頻、音頻、文字資料及計(jì)算機(jī)信息的一種技術(shù)(例如CD、DVD光盤(pán)等)，是信息化時(shí)代的支撐技術(shù)之一。

每一種物質(zhì)都是具有固定的能階，當(dāng)光與物質(zhì)發(fā)生交互作用時(shí)，原子內(nèi)部的點(diǎn)在就從某一能階狀態(tài)躍遷到另一能階狀態(tài)，而躍遷過(guò)程會(huì)伴隨著光的吸收和輻射。

當(dāng)光與物質(zhì)相遇時(shí)，會(huì)發(fā)生三種基本現(xiàn)象，也就是光與物質(zhì)之間會(huì)進(jìn)行三種基本的交互作用：吸收、自發(fā)放射和激發(fā)放射。

當(dāng)光照射在物質(zhì)表面時(shí)，物質(zhì)內(nèi)部分電子吸收光的能量，從基態(tài)躍遷到激發(fā)態(tài)，亦即光被原子吸收過(guò)程。原子要從光獲得能量，必須是光的能量恰為兩能階的能量差，吸收過(guò)程才會(huì)產(chǎn)生。如光子能量大于物質(zhì)能隙，則光子會(huì)被材料吸收，并將電子激發(fā)到導(dǎo)電帶而在價(jià)電帶留下電洞。